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LG G8 ThinQ 渲染图释出可能将于 MWC 2019 正式发布

编辑:大魔王 2019-01-20

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  目前还没有 G8 ThinQ 的具体配置参数流出,有传言称它将支持 5G 网络,也有传言称它将搭载高通骁龙 855。由于 MWC 2019 下个月就将开幕,G8 ThinQ 如果搭载骁龙 855 可能会是一个不小的惊喜。至于它的售价和上市时间,目前也没有获得确切的消息。

  渲染图显示,G8 ThinQ 依然将采用后置指纹,而后置镜头可能将采用横排的双摄方案而不是另一旗舰 V 系列已经采用的三摄方案,而且,渲染图还暗示 G8 ThinQ 可能没有激光对焦功能,但是清晰地显示 G8 ThinQ 的刘海区域内有两颗前置摄像头。

  LG G8 ThinQ 可能最快将在 2 月 25 - 28 日于巴塞罗那举办的 MWC 2019 上正式发布。在临近发布的时刻,推特爆料大神 OnLeaks 联合国外网站 91mobile 发布了 G8 ThinQ 的高清渲染图,这组根据消息源获取的情报制作的渲染图透露了内部代号「Alpha」的 G8 ThinQ 大量细节信息。

  

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  G8 ThinQ 的右侧中框有一颗电源键,SIM 卡槽也位于这一侧;左侧集成了音量键和 Google Assistant 专用键,这一侧还有一个被认为是麦克风收声孔或者是扬声器出声孔的开孔。G8 ThinQ 使用 UBS-C 接口,而用户可能会喜闻乐见的是,G8 ThinQ 保留了 3.5mm 插孔。

  从渲染图来看,LG G8 ThinQ 外观可能不会有太多变化,但是可能依然会得到稳步改进,甚至会有不少小惊喜展示给用户。返回搜狐,查看更多

  由于可能搭载采用共振和骨传导方案的「Sound on Display」扬声器以继续在 G7 ThinQ 的 Boombox 基础上优化扬声器音效,G8 ThinQ 的机身厚度可能会因此相应地增加到 8.4mm(G7 ThinQ 的机身厚度为 7.9mm)。厚度的增加可能会致使 G8 ThinQ 的握持手感不会像 G7 ThinQ 那样出色,但是加强版的扬声器音效可能会带给用户惊喜。

  

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